लेसर कटिंग
सध्या, लेसर कटिंग बाजारात खूप लोकप्रिय आहे, 20,000 डब्ल्यू लेसर फक्त 25 मिमी -40 मिमीच्या कटिंगमध्ये सुमारे 40 जाड जाडी कमी करू शकतोस्टील प्लेटकार्यक्षमता कमी करणे इतके जास्त नाही, खर्च कमी करणे आणि इतर समस्या. जर सुस्पष्टतेचा आधार सामान्यत: लेसर कटिंगच्या आधारे वापरला जातो. सध्या, लेसर कटिंग ही सर्वात वापरली जाणारी कटिंग पद्धत आहे, सामान्यत: 0.2 मिमी -30 मिमी दरम्यान जाडी कमी करणे लेसर कटिंग निवडू शकते.
सीएनसी फ्लेम कटिंग
सीएनसी फ्लेम कटिंग हे मुख्यतः 25 मिमीपेक्षा जास्त मध्यम जाड प्लेट, जाड प्लेट, ज्योत कटिंग वापरते, लेसर कटिंगच्या सतत विकासासह, ज्योत कटिंग सामान्यत: 35 मिमीपेक्षा जास्त कापण्यासाठी वापरली जाते.स्टील पत्रक.
कातरणे
कातरणे हे कमी किमतीच्या आवश्यकतेसाठी आहे, सुस्पष्टता कमी करणे हे उच्च स्टील प्रक्रिया नाही, जसे की एम्बेडेड स्टील, गॅस्केट्स, कातरणे वापरण्यासारख्या छिद्रित भाग.
वायर कटिंग
पाण्याचा प्रवाह कटिंग, त्याची कटिंग रेंज, उच्च सुस्पष्टता, विकृत करणे सोपे नाही, अधिक पर्यावरणास अनुकूल, परंतु हळू, उर्जा वापर, आम्ही परिस्थितीनुसार कमी करणे निवडू शकतो.
थोडक्यात: स्टील प्लेट कटिंगच्या विविध पद्धती आहेत, आम्ही स्टील प्लेट कटिंग आणि प्रक्रियेची पद्धत निवडण्यासाठी खर्च, प्रक्रिया कार्यक्षमता, प्रक्रिया गुणवत्ता आणि इतर दृष्टीकोनातून वास्तविक परिस्थितीनुसार करू शकतो.
पोस्ट वेळ: फेब्रुवारी -29-2024
