ReikäTeräsputkion prosessointimenetelmä, joka käyttää mekaanisia laitteita tietyn kokoisen reiän rei'ittämiseen teräsputken keskellä erilaisten teollisuustarpeiden tyydyttämiseksi.
Teräsputken perforoinnin luokittelu ja prosessi
Luokittelu: Eri tekijöiden, kuten reiän halkaisijan mukaan, reikien lukumäärä, reikien sijainti jne., Teräsputken rei'ityskäsittely voidaan jakaa yksireiän rei'itys, monireiän perforaatio, pyöreän reikän rei'itys , neliöreikäinen perforointi, diagonaalireiän perforointi ja niin edelleen, on monia erityyppisiä.
Prosessivirta: Teräsputkien porauksen pääprosessin virtaus sisältää laitteiden käyttöönoton, asianmukaisen poran tai muotin valitsemisen, käsittelyparametrien asettamisen, teräsputken kiinnittämisen ja poraustoimenpiteen suorittamisen.
Materiaalin soveltuvuus ja teräsputken rei'ityskenttä
Materiaalin sovellettavuus: Teräsputken rei'ityskäsittely voidaan soveltaa erilaisten materiaalien teräsputkiin, kuten hiiliteräs, ruostumaton teräs, kupariputki, alumiiniputki jne.
Sovellusalueet: Teräsputken rei'ityskäsittelyssä on laaja valikoima sovelluksia rakennus-, ilmailu-, auto-, koneiden valmistuksessa ja muissa kentissä, kuten komponenttiyhteydet, tuuletus ja pakokaasu, öljylinjan tunkeutuminen ja niin edelleen.
Teräsputken rei'ityskäsittelytekniikka
(1) Sahanterän perforointi: Soveltuu pienten reikien lävistykseen, jonka etuna on nopea nopeus ja alhaiset kustannukset, joiden haitta on, että reikien tarkkuus ei ole korkea.
(2) Kylmän leimausviitti: Sovellettavissa erikokoisiin reikiin, joiden edut ovat korkea reikien tarkkuus, reikien reunat ovat sileät, haitta on, että laitteen hinta on korkea ja muotin vaihtaminen vie kauan.
(3) Laserviitto: Soveltuu korkean tarkkuuden ja korkealaatuisten reikien kanssa, sen etu on reikien korkea tarkkuus, reiän reuna on sileä, haitta on, että laitteet ovat kalliita, korkeat huoltokustannukset.
Teräsputken lävistyslaitteet
(1) Lyötosuunnitelma: lävistyskone on eräänlainen ammattimainen teräsputken rei'ityslaite, joka soveltuu suuren määrän, korkean tehokkuuden ja tarkkaan teräsputken rei'ityskäsittelyyn.
(2) Porauskone: porauskone on eräänlainen yleinen teräsputken perforointikäsittelylaite, joka sopii pieneen erään, matalan tarkkuuden teräsputken perforoinnin prosessointiin.
(3) Laserporauskone: Laserporauskone on eräänlainen korkean tarkkuus, korkealaatuinen teräsputken porauslaite, joka sopii huippuluokan teräsputkien porauskenttään.
Kaikki yllä olevat laitteet ovat saatavana sekä automatisoidussa että manuaalisessa käytössä, eri prosessointitarpeiden ja laitteiden kustannusten mukaan voit valita oikeat laitteet teräsputken lävistystehtävien suorittamiseksi.
(1) Mittatarkkuusohjaus: Teräsputken lävistysten mittatarkkuus vaikuttaa suoraan sen myöhempään levitysvaikutukseen. Käsittelyprosessissa halkaisija, seinämän paksuus, reikien halkaisija ja muut teräsputken mitat on valvottava tarkasti varmistaakseen, että se täyttää asiakkaiden vaatimat mittatarkkuusstandardit.
(2) Pinnan laadunvalvonta: Teräsputken rei'ityksen pinnan laatu on tärkeä vaikutus teräsputken ja estetiikan levittämiseen. Käsittelyprosessissa meidän on hallittava teräsputken pinnan laatua sileyden suhteen, ei uraa, ei halkeamia jne.
(3) Reiän asennon tarkkuuden säätö: Teräsputkien porauksen reiän asennon tarkkuus vaikuttaa suoraan sen myöhempään levitysvaikutukseen. Käsittelyprosessissa on tarpeen ohjata reikien etäisyyden, reiän halkaisijan, reiän asennon ja muiden teräsputkien porauksen muiden näkökohtien tarkkuutta.
(4) Prosessoinnin tehokkuuden hallinta: Teräsputken rei'ityskäsittelyn on otettava huomioon prosessoinnin tehokkuuden ongelma. Laadun hallitsemisen olettaen on tarpeen optimoida prosessointiparametrit ja parantaa prosessointitehokkuutta asiakkaiden vaatimusten täyttämiseksi.
(5) Teräsputken havaitseminen ja testaus: Mittatarkkuus, pinnan laatu, reiän tarkkuus jne. On havaita ja testattava käsittelyn aikana varmistaakseen, että se täyttää asiakkaan vaatimukset ja standardit. Yleisesti käytettyjä havaitsemisvälineitä ovat kolmen koordinaatin mittaus, optinen mittaus, ultraäänivirheiden havaitseminen, magneettihiukkasten virheiden havaitseminen ja niin edelleen.
Viestin aika: tammikuu 30-2024
