ReikäTeräsputkion prosessointimenetelmä, joka käyttää mekaanisia laitteita teräsputken keskelle tietynkokoisen reiän lyömiseen erilaisiin teollisuuden tarpeisiin.
Teräsputkien rei'ityksen luokittelu ja prosessi
Luokitus: Eri tekijöiden, kuten reiän halkaisijan, reikien lukumäärän, reikien sijainnin jne. mukaan, teräsputkien rei'itys voidaan jakaa yksireikäiseen rei'itykseen, monireikäiseen rei'itykseen, pyöreän reiän perforointiin , neliömäinen rei'itys, diagonaalireikärei'itys ja niin edelleen, on olemassa monia erilaisia tyyppejä.
Prosessikulku: Teräsputkiporauksen pääprosessiin kuuluu laitteiden käyttöönotto, sopivan poran tai muotin valinta, prosessointiparametrien asettaminen, teräsputken kiinnitys ja porauksen suorittaminen.
Teräsputkien rei'ityksen materiaalin soveltuvuus ja käyttöalue
Materiaalin soveltuvuus: teräsputkien rei'ityskäsittelyä voidaan soveltaa eri materiaaleista valmistettuihin teräsputkiin, kuten hiiliteräs, ruostumaton teräs, kupariputki, alumiiniputki jne.
Käyttöalueet: Teräsputkien rei'ityskäsittelyllä on laaja valikoima sovelluksia rakentamisessa, ilmailussa, autoteollisuudessa, koneiden valmistuksessa ja muilla aloilla, kuten komponenttien liitännät, ilmanvaihto ja poisto, öljylinjojen tunkeutuminen ja niin edelleen.
Teräsputkien rei'ityksen käsittelytekniikka
(1) Sahanterän rei'itys: soveltuu pienten reikien lävistykseen, jonka etuna on nopea nopeus ja alhainen hinta, jonka haittana on, että reiän tarkkuus ei ole korkea.
(2) Kylmäleimaus: soveltuu erikokoisiin reikiin, joiden etuja ovat reikien korkea tarkkuus, reikien reunat ovat sileät, haittana on, että laitteen hinta on korkea ja muotin vaihtaminen kestää kauan.
(3) Laserrei'itys: sopii erittäin tarkkoihin ja korkealaatuisiin reikiin, sen etuna on reikien korkea tarkkuus, reiän reuna on sileä, haittana on, että laite on kallis, korkeat ylläpitokustannukset.
Teräsputkien lävistyslaitteet
(1) Lävistyskone: Lävistyskone on eräänlainen ammattimainen teräsputkien rei'ityslaite, joka soveltuu suuren volyymin, tehokkaaseen ja erittäin tarkkaan teräsputkien rei'ityskäsittelyyn.
(2) Porakone: Porakone on eräänlainen yleinen teräsputkien rei'ityslaite, joka soveltuu pieniin eriin, matalan tarkkuuden teräsputkien rei'ityskäsittelyyn.
(3) Laserporakone: laserporakone on eräänlainen erittäin tarkka, korkealaatuinen teräsputkien porauslaite, joka soveltuu huippuluokan teräsputkien poraukseen.
Kaikki edellä mainitut laitteet ovat saatavilla sekä automaattisessa että manuaalisessa käytössä, erilaisten käsittelytarpeiden ja laitekustannusten mukaan voit valita oikeat laitteet teräsputkien lävistysprosessien suorittamiseen.
(1) Mittatarkkuuden säätö: Teräsputkien lävistyksen mittatarkkuus vaikuttaa suoraan sen myöhempään sovellusvaikutukseen. Käsittelyprosessissa teräsputken halkaisijaa, seinämän paksuutta, reiän halkaisijaa ja muita mittoja on valvottava tarkasti, jotta varmistetaan, että se täyttää asiakkaiden vaatimat mittatarkkuusstandardit.
(2) Pinnan laadun valvonta: teräsputkien rei'ityksen pinnan laadulla on tärkeä vaikutus teräsputkien käyttöön ja estetiikkaan. Käsittelyprosessissa meidän on valvottava teräsputken pinnan laatua sileyden, ei jäysteen, ei halkeamien jne.
(3) Reiän sijainnin tarkkuuden säätö: teräsputkien porauksen reiän sijainnin tarkkuus vaikuttaa suoraan sen myöhempään sovellusvaikutukseen. Käsittelyprosessissa on tarpeen valvoa reiän etäisyyden, reiän halkaisijan, reiän sijainnin ja muiden teräsputkien porauksen tarkkuutta.
(4) Prosessoinnin tehokkuuden valvonta: teräsputkien rei'ityksen käsittelyssä on otettava huomioon käsittelytehokkuuden ongelma. Laadun valvonnan edellytyksenä on, että käsittelyparametrit on optimoitava ja prosessoinnin tehokkuutta parannettava asiakkaiden vaatimusten täyttämiseksi.
(5) Havaitseminen ja testaus: Teräsputken mittatarkkuus, pinnan laatu, reiän tarkkuus jne. on havaittava ja testattava käsittelyn aikana sen varmistamiseksi, että se täyttää asiakkaan vaatimukset ja standardit. Yleisesti käytettyjä tunnistuskeinoja ovat kolmen koordinaatin mittaus, optinen mittaus, ultraäänivirheiden havaitseminen, magneettisten hiukkasten vikojen havaitseminen ja niin edelleen.
Postitusaika: 30.1.2024
